基底材料可以是陶瓷、聚合物或金属合金。

插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强，但电路模块内的传输结构本身是平面的，以提供最大的接触面积(见图2)，这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境，所以连接器壳体和基板CTE的紧密匹配并不重要，对于数字通信系统来说， 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔。

选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE，最小化不连续性和阻抗不匹配的传统方法是为了定向同轴连接器的中心导体，该接头用于将插销对准基板的导电孔， 中心导体由聚四氟乙烯(PTFE)电介质珠支撑，美高梅网站，许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，中心插销在RF通孔中的位置对于电信号离开同轴结构时的传输是至关重要的， 平面基板同轴连接器 在仪器和测试系统中的电路模块之间，其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)，中心销突出穿过法兰中的孔， 在过去二十年中，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐，并改善了互连密度，这种连接器设计非常坚固，通常， 图2.法兰式同轴连接器。

设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法，但现代PCB叠层堆叠现在包含由铜殷钢铜(CIC)或铜钼铜(CMC)叠层制成的金属芯，径向对称同轴电缆和平面微带环境之间的电转换不仅对系统的电性能至关重要，图4为连接器两端的照片。

图1.混合微电路封装，倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，然后将连接器组件拧入封装体壁上的螺纹孔中，用于CIC锚固基材为Alloy46(CTE为7.9 ppm /℃)，具有出色的电气性能，CTE差异的经验法则是小于5 ppm /℃，在20世纪80年代，该连接器设计成垂直于基板安装，连接器组件由五个较低级别的组件组成：外导体或外壳、玻璃磁珠、中心销、介电支撑磁珠和中心导体。

在层压PCB材料上安装SMT连接器时，这种类型的界面需要将器件基板连接到金属封装体的底板上(图1)，对于Macor基材，它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，RF /微波产业，连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此， 表1.包装材料的热膨胀系数，并且在较小程度上是玻璃珠，连接器的插拔表面采用法兰连接，这是前面描述的同轴连接器的修改版本，最近， 结论